英飞凌将在奥地利菲拉赫建设300毫米氮化镓功率半导体量产工厂

英飞凌计划至2034年前向奥地利菲拉赫厂区现有洁净厂房投入约11亿欧元，建设全球首座300毫米氮化镓功率半导体量产工厂，预计2027年底前启动生产。英飞凌称300毫米晶圆单片产出芯片数量可达200毫米晶圆的2.3倍，该项目获《欧洲芯片法案》支持，欧盟委员会已批准3.19亿欧元国家补贴。截至2025年9月底，英飞凌奥地利员工约5800人，其中4800人在菲拉赫厂区。