上海晶珩联合CODESYS参展上海工博会
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上海晶珩联合CODESYS参展上海工博会
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AI 综述
上海晶珩（EDATEC）联合CODESYS，于2026年10月12日至16日在国家会展中心（上海虹桥）6.1H D011展位参展上海工博会，展出基于Raspberry Pi的软硬一体化工业控制方案。 该方案支持CODESYS无线程序下载、CAN总线分析、WiFi双模接入、4G远程隧道与签名OTA固件升级。
AI 根据报道生成 · 58 分钟前更新
最新进展10月13日 08:00
上海晶珩 × CODESYS 亮相上海工博会：Raspberry Pi 工业控制方案落地 6.1H D011报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月13日
- 21ic电子网上海晶珩 × CODESYS 亮相工博会 6.1H D011：树莓派软硬一体化工业方案
上海晶珩（EDATEC）与 CODESYS 在 2026 上海工博会 6.1H D011 展位联合展出基于 Raspberry Pi 的软硬一体化工业方案，支持 CODESYS 无线程序下载、CAN 总线分析、WiFi 双模接入、4G 远程隧道及签名 OTA 固件升级。
- 21ic电子网上海晶珩 × CODESYS 亮相上海工博会：Raspberry Pi 工业控制方案落地 6.1H D011
上海晶珩（EDATEC）联合 CODESYS 在上海工博会 6.1H D011 展位展出基于 Raspberry Pi 的软硬一体化工业控制方案，支持 CODESYS 无线程序下载、CAN 总线分析、WiFi 双模接入、4G 远程隧道与签名 OTA 固件升级。
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