上海晶珩 × CODESYS 亮相工博会 6.1H D011：树莓派软硬一体化工业方案

上海晶珩（EDATEC）与 CODESYS 在 2026 上海工博会 6.1H D011 展位联合展出基于 Raspberry Pi 的软硬一体化工业方案，支持 CODESYS 无线程序下载、CAN 总线分析、WiFi 双模接入、4G 远程隧道及签名 OTA 固件升级。