Print & Place 让未改装 FDM 打印机贴装电子元件

布里斯托大学与哈索·普拉特纳研究所的研究人员提出 Print & Place 工艺，用未改装的商用 FFF（FDM）3D 打印机在打印过程中完成电子元件的原位贴装、电气连接与封装，使打印出的电子器件可直接运行。 原型使用一台完全未改装的 Prusa XL 打印机（选它是因为打印面积大，可同时容纳元件托盘和模型），耗材为 Bambu Lab 和 Elegoo 的 PLA。测试中，该打印机可拾取并放置小至 0805 的表面贴装元件（SMD），导电走线细至 1.25mm，电路板最大可达 Adafruit Flora 开发板尺寸；0603 电阻因过小成为其极限。 该研究已以开放获取方式发表于第 39 届 ACM 用户界面软件与技术研讨会（UIST '26）论文集。上述能力均为该团队测试结果。

AI 根据报道生成 · 57 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。