Hackster技术社区图文· Gareth Halfacree·· 2 小时前精选
布里斯托大学等提出 Print & Place 软件，让未改装 FFF 3D 打印机完成电子元件贴装
Print & Place Software Turns Your 3D Printer Into a Electronics-Building Pick-and-Place Machine
AI 导读
布里斯托大学与哈索·普拉特纳研究所提出 Print & Place 工艺，利用未改装的商用 FFF 3D 打印机在打印过程中完成电子元件的原位贴装、电气连接与封装。
关注价值
布里斯托大学与哈索·普拉特纳研究所用未改装 FFF 打印机实现原位贴片，给出可贴装元件尺寸下限与已打印器件示例。
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