纳祥科技推出NX899模拟开关芯片
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纳祥科技推出NX899模拟开关芯片
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纳祥科技推出CMOS模拟开关芯片NX899，供电电压1.65V至5.5V，典型导通电阻3Ω（@4.5V），SEL控制引脚可耐受最高7.0V过压，采用SC70-6/DFN6封装，尺寸1.6×1.6mm，符合-40℃至+85℃工业级温度标准。 纳祥科技称，该芯片可完全替代SGM3157、SN74LVC1G3157系列产品。
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最新进展10月21日 08:00
纳祥科技推出模拟开关芯片NX899，称可替代SGM3157与SN74LVC1G3157报道时间线
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10月21日
- 21ic电子网精选纳祥科技推出模拟开关芯片NX899，称可替代SGM3157与SN74LVC1G3157
纳祥科技推出CMOS模拟开关芯片NX899，供电电压1.65V至5.5V，典型导通电阻3Ω（@4.5V），SEL控制引脚可耐受最高7.0V过压。该芯片采用SC70-6/DFN6封装，尺寸1.6×1.6mm，符合-40℃至+85℃工业级温度标准，原文称可完全替代SGM3157、SN74LVC1G3157系列。
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