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纳祥科技推出模拟开关芯片NX899，称可替代SGM3157与SN74LVC1G3157
纳祥科技NX899：一颗单刀电子开关，接住SGM3157的国产替代需求
AI 导读
纳祥科技推出CMOS模拟开关芯片NX899，供电电压1.65V至5.5V，典型导通电阻3Ω（@4.5V），SEL控制引脚可耐受最高7.0V过压。该芯片采用SC70-6/DFN6封装，尺寸1.6×1.6mm，符合-40℃至+85℃工业级温度标准，原文称可完全替代SGM3157、SN74LVC1G3157系列。
关注价值
原文列出NX899的供电范围、导通电阻与封装尺寸，可对照SGM3157、SN74LVC1G3157评估替代可行性。
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