福特与北卡州立展示薄介质基板GaN双面冷却模块

福特汽车公司的 Sourish Sinha 与北卡罗来纳州立大学团队展示了一款基于 AC-7210N 薄膜（ERCD）的 GaN 双面冷却集成功率模块设计。该薄膜厚 120 微米，击穿电压超过 5 kV；其导热率低于 Al2O3 与 AlN 陶瓷，但更薄使净热导接近标准 10 mil Al2O3 基板，成本约为 Al2O3 的十分之一。 在 150 MPa 最大应力判据下，仅 Dual-ERCD 与 ERCD/DBC 两种组合通过测试。30×20×5.7 毫米的半桥模块在 400 V、61 A 下双脉冲测试验证了超过 40 V/ns 的 dv/dt 能力。

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