宽禁带模块封装中的薄介质基板

宽禁带半导体模块功率密度提升，对基板的热管理、电气隔离与热机械稳健性提出更高要求。福特汽车与北卡罗来纳州立大学团队展示基于 AC-7210N 薄膜的 GaN 双面冷却集成功率模块设计，该 ERCD 基板导热率低于 Al2O3 与 AlN 陶瓷，但更薄使净热导接近标准 10 mil Al2O3 基板，成本约为 Al2O3 的十分之一。