JLCPCB 发布 BGA 布线速查表
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JLCPCB 发布 BGA 布线速查表
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AI 综述
JLCPCB 在 X 上发布了一张面向密集芯片封装布线的 BGA 速查表，按球间距、环数（封装焊球行数）和制板成本三项来选择布线方案。 BGA 的难点在于把信号从内圈焊球引出。球间距越小、环数越多，设计就越需要更细的走线、更小的过孔和更多层数，制板价格也随之上升。
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最新进展11月11日 04:01
JLCPCB 发布 BGA 布线速查表，按球间距、环数与制造成本选择布线方案报道时间线
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11月11日
- Adafruit开发与元器件资讯JLCPCB 发布 BGA 布线速查表，按球间距、环数与制造成本选择布线方案
JLCPCB 在 X 上发布面向密集芯片封装布线的 BGA 速查表。BGA 的难点在于把信号从内圈焊球引出，该速查表按球间距、环数（封装焊球行数）和制板成本三项来选择布线方案。球间距越小、环数越多，设计就越需要更细的走线、更小的过孔和更多层数，制板价格也随之上升。
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