JLCPCB 发布 BGA 布线速查表，按球间距、环数与制造成本选择布线方案

JLCPCB 在 X 上发布面向密集芯片封装布线的 BGA 速查表。BGA 的难点在于把信号从内圈焊球引出，该速查表按球间距、环数（封装焊球行数）和制板成本三项来选择布线方案。球间距越小、环数越多，设计就越需要更细的走线、更小的过孔和更多层数，制板价格也随之上升。