JLCPCB发布视频解释立碑缺陷成因
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JLCPCB发布视频解释立碑缺陷成因
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AI 综述
JLCPCB 在“SMT Defects Explained”系列视频中解释了立碑缺陷：小尺寸片式电阻或电容在回流焊时一端翘起、未平贴两个焊盘，原因是受热与润湿不均。该视频约四分钟，内容覆盖片式电阻和电容。
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最新进展11月12日 06:25
小元件回流焊后为何立碑：JLCPCB 解释成因与三项布局检查报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月12日
- Adafruit开发与元器件资讯精选小元件回流焊后为何立碑：JLCPCB 解释成因与三项布局检查
JLCPCB 在 SMT Defects Explained 系列视频中解释立碑缺陷，即小尺寸片式电阻或电容在回流焊时一端翘起、未平贴两个焊盘，成因是受热与润湿不均。
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