Adafruit开发与元器件资讯· Anne Barela·· 22 分钟前精选
小元件回流焊后为何立碑：JLCPCB 解释成因与三项布局检查
Why do small components stand up after soldering?
AI 导读
JLCPCB 在 SMT Defects Explained 系列视频中解释立碑缺陷，即小尺寸片式电阻或电容在回流焊时一端翘起、未平贴两个焊盘，成因是受热与润湿不均。
关注价值
围绕立碑缺陷解释受热与润湿不均的成因，并给出焊盘、走线与铜连接三项可迁移的布局检查。
来源：Adafruit开发与元器件资讯 · blog.adafruit.com