Aehr FOX-XP晶圆级老化测试平台介绍

Aalyia Shaukat 在 Power Electronics News 介绍了 Aehr Test Systems 的 FOX-XP 晶圆级老化测试（WLBI）平台，称其用于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件的早期筛选，可剔除婴儿期失效、检测工艺漂移并提升封装与模块良率。 据其介绍，FOX-XP 最多可装 18 个测试 blade，同时并行测试和老化最多 18 片晶圆；WaferPak 支持 4 至 12 英寸晶圆，温度能力最高 150°C，单个 WaferPak 最多可布置 5 万根探针，使直径 300 mm 以内的整片晶圆一次接触完成测试。另有一套 1 至 2 片晶圆的小型系统，与量产 FOX-XP 在硬件和软件上完全兼容，支持手动装载 WaferPak，并可通过 DiePak 载具测试已切割的单颗芯片或模块。 上述参数和效果均为介绍者所述，报道未给出独立验证数据。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。