Power Electronics News· Aalyia Shaukat·· 3 小时前
面向WBG器件可靠性提升的晶圆级老化测试
Wafer-Level Burn-In for Improved WBG Device Reliability
AI 导读
碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）功率器件在汽车、工业与消费电子领域加速渗透，晶圆级老化测试（WLBI）作为早期筛选手段可剔除婴儿期失效、检测工艺漂移并提升封装与模块良率。
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