TDK InvenSense PositionSense 九轴传感器方案全球上市

TDK 宣布其 InvenSense PositionSense 双芯片九轴传感器方案全球上市，面向可穿戴设备、机器人、无人机和移动设备提供定位与导航精度。方案集成 TDK 最低功耗 6 轴 IMU 与基于 TMR 的 3 轴磁力计，并搭载片上传感器融合与校准软件，用于方向跟踪与位置检测。 该方案提供四种硬件配置，均支持片上传感器融合与陀螺仪辅助校准。其中 ICM-45608 搭配 ICT-15318 支持 I2C/SPI/I3C 与 1.8V VDDIO，面向 IoT 应用；ICM-45608 搭配 ICT-15312 支持 I2C/SPI 与 1.2V VDDIO，面向电池供电及功耗敏感应用；ICM-45689 搭配 ICT-15318 将陀螺仪量程扩展至 ±4000 dps、加速度计量程扩展至 ±32 g，面向高动态运动场景。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。