兆易创新工博会展示工业与具身智能芯方案
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兆易创新工博会展示工业与具身智能芯方案
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AI 综述
兆易创新在2026年10月12日至16日于上海国家会展中心举办的第26届中国国际工业博览会上,以展位8.1H C055展示工业控制与具身智能两大方向的全栈芯片方案。 工业控制方面,公司展出基于GD32H77E MCU的工业伺服方案,该芯片为600MHz Cortex-M7内核,最小同步周期125μs;同时展出GD30DC1902WGTR-I 100V/2A同步降压转换器及GD30AD3584行波测距参考方案。 上述产品与方案均为兆易创新在展会现场的展示内容。
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最新进展10月12日 08:00
兆易创新亮相2026工博会,展示工业控制与具身智能全栈芯方案报道时间线
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10月12日
- 21ic电子网兆易创新亮相2026工博会,展示工业控制与具身智能全栈芯方案
兆易创新在第26届中国国际工业博览会(展位8.1H C055)展示工业控制与具身智能两大方向的全栈芯方案。工业侧包括基于GD32H77E MCU的工业伺服方案(600MHz Cortex-M7、最小同步周期125μs)、GD30DC1902WGTR-I 100V/2A同步降压转换器及GD30AD3584行波测距参考方案。
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