MYIR发布RK3576 SMARC 2.2核心板与开发板
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MYIR发布RK3576 SMARC 2.2核心板与开发板
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MYIR 发布 SMARC 2.2 核心板 MYC-JR3576 及配套开发板 MYD-JR3576，搭载瑞芯微 RK3576/RK3576J 八核 Cortex-A72/A53 SoC 与 6 TOPS NPU，最高 8GB LPDDR5 和 64GB eMMC，可选 Wi-Fi 6E 与蓝牙 5.4 模块。 核心板与开发板现已出货，样品价仅适用于前两块。MYIR 称软件不公开提供，只向客户提供；Wi-Fi 模块工作温度为 -20~70°C。
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最新进展10月27日 08:00
MYIR 推出基于瑞芯微 RK3576 的 SMARC 2.2 核心板 MYC-JR3576 及开发板报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月27日
- CNX Software嵌入式与控制器资讯精选MYIR 推出基于瑞芯微 RK3576 的 SMARC 2.2 核心板 MYC-JR3576 及开发板
MYIR 发布 SMARC 2.2 核心板 MYC-JR3576，搭载瑞芯微 RK3576/RK3576J 八核 Cortex-A72/A53 SoC 与 6 TOPS NPU，最高 8GB LPDDR5 和 64GB eMMC，可选 Wi-Fi 6E 与蓝牙 5.4 模块。
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