TDK与Microchip推出以太网传感器节点平台
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TDK与Microchip推出以太网传感器节点平台
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AI 综述
TDK与Microchip联合开发出一款分布式传感器节点平台，面向机器人系统的实时处理与边缘智能，两家公司称主要组件已可供应。 平台采用TDK InvenSense传感器、Microchip dsPIC33A数字信号控制器，以及LAN8651/LAN8679的10BASE-T1S单对以太网连接。开发者可通过MikroE扩展接口评估更多兼容的TDK传感器，包括用于绝对姿态检测的InvenSense PositionSense九轴方案。 两家公司在德国慕尼黑electronica 2026展会TDK展台（B5.520）展示该方案，展期为11月10日至13日。
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最新进展11月11日 23:30
TDK与Microchip推出面向机器人的以太网传感器节点平台报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月11日
- Embedded嵌入式控制与物联网精选TDK与Microchip推出面向机器人的以太网传感器节点平台
TDK与Microchip联合开发分布式传感器节点平台，采用InvenSense传感器、Microchip dsPIC33A数字信号控制器和LAN8651/LAN8679的10BASE-T1S单对以太网连接。
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