纳芯微推出三款小型化封装隔离产品
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纳芯微推出三款小型化封装隔离产品
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纳芯微推出基于第三代电容隔离技术的三款小型化封装隔离产品：NSI834xWx-DSSWR/-Q1SSWR数字隔离器、NSI84085-DSSR隔离式RS485收发器和NSI1150-DSPR隔离式CAN收发器。 据纳芯微介绍，NSI834xWx-DSSWR/-Q1SSWR在不牺牲隔离耐压能力的基础上封装面积缩小约50%；NSI84085-DSSR采用SSOP16封装（5.40mm×3.90mm），相比SOW16封装面积缩小约70%；NSI1150-DSPR采用SOP8标准表面贴片封装（4.90mm×3.90mm）。 纳芯微称，相关器件已通过UL、CQC、CSA及VDE增强隔离认证。
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最新进展10月12日 09:51
纳芯微推出小型化封装数字隔离器与隔离接口，封装面积缩小约50%-70%报道时间线
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10月12日
- 电子产品世界·元器件与连接器纳芯微推出小型化封装数字隔离器与隔离接口，封装面积缩小约50%-70%
纳芯微近日推出基于第三代电容隔离技术的三款小型化封装隔离产品：NSI834xWx-DSSWR/-Q1SSWR数字隔离器（SSOW16）、NSI84085-DSSR隔离式RS485收发器（SSOP16）和NSI1150-DSPR隔离式CAN收发器（SOP8）。
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