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Samtec扩展AcceleRate mP连接器新增10mm堆叠高度版本

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Samtec扩展了AcceleRate mP连接器系列，新增10 mm堆叠高度的UDM6和UDF6两个版本，将高速数字信号与供电集成在单个板对板连接器中。据Samtec公布，新版本采用六排开放式引脚阵列，可选60、120、180或240个信号引脚，并搭配4、6、8或10个高功率刀片；每个电源刀片支持最高15 A，电压额定为200 VAC或283 VDC，阵列支持64 Gbps PAM4或32 Gbps NRZ的数据速率。UDM6和UDF6还通过了Samtec严重环境测试（SET）项目的认证。上述电流、电压、速率和引脚配置均为Samtec给出的产品规格，认证也由其自有测试项目作出。

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11月9日

14:03
eeNews Europe元器件动态
Samtec 扩展 AcceleRate mP 连接器，新增 10 mm 堆叠高度 UDM6 与 UDF6
Samtec 扩展 AcceleRate mP 连接器系列，新增 10 mm 堆叠高度的 UDM6 和 UDF6，将高速数字信号与供电集成在单个板对板连接器中。

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