涂鸦宣布参展AWS re:Invent，设436号展位
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涂鸦宣布参展AWS re:Invent，设436号展位
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先了解这件事
AI 综述
涂鸦（Tuya Smart）宣布将参加今年在美国举办的 AWS re:Invent，展位为 #436，展期为 11 月 30 日至 12 月 4 日。涂鸦称将带去 TuyaOpen、Hedwig 及开发者相关内容，并将在 AWS Marketplace 展馆设点。 涂鸦表示，展会期间还将举办快闪活动和演讲，具体安排尚未公布。目前公开信息仅为参展与展位安排，未涉及产品发布或合作细节。
AI 根据报道生成 · 12 分钟前更新
最新进展11月12日 15:44
Tuya与AWS合作亮相re:Invent报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月12日
- Tuya SmartTuya与AWS合作亮相re:Invent
有AI硬件创意？涂鸦和@awscloud帮你实现。🤝 我们将携#TuyaOpen、Hedwig和满满的开发者能量亮相今年AWS re:Invent。无论你是在开发、实验，还是只是好奇下一步是什么，都来和我们聊聊吧！ 📍 在#436展位找到涂鸦 📅 11月30日 – 12月4日 ⚡ 更多快闪活动和演讲即将到来。来AWS Marketplace展馆找我们。
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