PCBA 虚焊：迹象、成因、检测与预防

PCBA 上焊料存在并不代表连接可靠，虚焊可能导致开路、接触电阻异常或间歇性接触，故障还可能在温度变化、振动或使用一段时间后才出现。目视与 AOI 可检查暴露焊点，BGA 等底部焊点需用 X 射线查看焊桥、空洞与焊料分布异常，ICT 与 FCT 则分别验证电气连接和板级功能。氧化污染、助焊剂或焊接材料不当、热量不足与凝固期移动是常见成因，可通过来料可焊性检查、温度曲线实测和保持连接稳定来预防。