聚灿光电推出银镜高光效LED芯片，热阻较传统正装下降30%以上

聚灿光电11月10日宣布推出银镜高光效LED芯片产品，面向高端照明、显示背光及车载等场景。该产品采用无金线、大焊盘直焊等设计，热阻较传统正装方案下降30%以上，外量子提取效率提升10%以上。公司同时披露银镜倒装芯片已规模化量产，2026年上半年银镜产品收入同比增长101.69%。