功率模块封装演进：仅看导通电阻不足以评估损耗

文章指出，仅凭导通电阻和开关性能无法全面降低电源电路损耗，封装内的电流路径、寄生电阻与寄生电感、栅极驱动稳定性及散热同样关键。文中以无引线键合、开尔文源极连接、顶部散热和热界面材料为例，说明功率模块封装在电气与热特性上的改进方向，并提到转换效率从96%提升至98%时，100kW电源电路理论上可减少约2kW损耗。