电子产品世界·MCU与嵌入式·· 2 小时前精选
恩智浦推出FRDM-MCXC162开发板，采用FSC认证纸质封装并演示低功耗传感
FRDM-MCXC162：从可持续封装到低功耗嵌入式设计
AI 导读
恩智浦推出FRDM-MCXC162开发板，这是FRDM平台首款采用FSC认证纸质封装的产品，套装中移除USB连接线，每套减少约50克材料并减少约0.12千克二氧化碳当量排放。
关注价值
原文给出封装材料变化、移除USB线带来的减重与减排数据，以及板载温度与存在感知两个低功耗演示，可据此判断开发板是否契合低功耗传感设计。
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