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德州仪器与纳芯微推进数字隔离器小封装，占板面积最多缩小约七成
数字隔离器正在向小封装尺寸演进，德州仪器和纳芯微领先
AI 导读
德州仪器和纳芯微近期相继公布数字隔离器小型化封装技术与产品，前者DFB、DFP封装最多减少56%的PCB占板面积，后者基于第三代电容隔离技术的三组产品封装面积缩小约50%至70%。
关注价值
梳理德州仪器与纳芯微小型化隔离封装的具体尺寸、爬电距离与占板面积变化，可供高压隔离电路选型参考。
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